元器件的貼裝，是指把內(nèi)置式元器件貼到完好的焊膏（或者貼片膠的pcb板表層）對應的位置上，采用的是貼裝機設備。那么元器件貼裝的方式有幾種呢？ 深圳市佳金源錫膏廠家來告知伙伴們：

    貼裝機在應用時，它好的地方和不好的地方，體現(xiàn)于設備的包裝印刷、量很大、交貨期短，經(jīng)費預算充足、批量生產(chǎn)、生產(chǎn)制造比較好、應用工藝流程繁雜、項目投資很大。

    手動式包裝印刷。中小型大批量生產(chǎn)、新產(chǎn)品開發(fā)、 實際操作簡單、成本低、生產(chǎn)率要根據(jù)實際工作人員操作的掌握情況，手動式貼裝的工具有真空吸筆、醫(yī)用鑷子、IC吸放指向器、低倍體顯微鏡或放大鏡。

    回流焊接。當pcb電路板，在加熱溫區(qū)的時候，焊膏中的有機溶劑揮發(fā)掉；另外，焊膏會受熱變軟遮蓋焊盤，將焊盤、元器件腳位和氧氣隔離，使表貼元器件充足的加熱，再然后走進到焊接區(qū)。

    此時，液體焊錫絲在pcb的焊盤、元器件焊端、腳位濕潤、外擴散、回流混和在焊接面上的，將轉(zhuǎn)化成金屬化合物，產(chǎn)生焊錫絲觸點后，PCB進到制冷區(qū)使點焊凝結(jié)。

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