品牌：JIAJINYUAN/佳金源
適用范圍：適用于手機PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏
粘度：200（Pa·S）
活性：弱活性
規格：100克/瓶
0755-88366766
LP-NC-559-0H為免洗型零鹵無鉛助焊膏，殘留物顏色非常淡，有極高之SIR值，非常適合用于BGA、CSP等球陣焊點返修及補球。適用于手機PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低離子性之活化劑系統，潤錫速度快，冒煙程度很低，殘留物固化后之表面絕緣阻抗值很高，因此，對手機等通訊產品之電性干擾非常小。
準時交貨率高達99%
適用于手機PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低離子性之活化劑系統，潤錫速度快，冒煙程度很低，殘留物固化后之表面絕緣阻抗值很高，因此，對手機等通訊產品之電性干擾非常小。
在5-10℃環境下儲藏期限為6個月，不宜在低于0℃的條件下儲藏，使用前需解凍2-4小時以上至室溫方可開啟，以防止受潮產生錫珠，然后攪拌均勻再使用。
多項權威認證，品質值得信賴
質量/環境管理體系
ROHS環保檢測
歐盟環保認證
18年工廠品牌
年行業專注
合作客戶
檢測流程
品質認證
專職技術團隊，可針對客戶工藝需求定制配方。焊料合金，助焊劑活性等級、清洗方式及特殊性能等均可定制。同時為客戶提供產品選擇建議，優化焊接工藝，為客戶的應用選擇提供合適的焊接解決方案，提升客戶產品首次合格率。
自有5000米廠房及96臺生產和檢測設備，通過ISO9001/ISO14001體系認證并嚴格執行。21道檢測工序確保錫焊料性能達標穩定，特別原料入庫、制程、產品入庫出庫檢測是否達標、環保。環保產品均通過SGS檢測，符合RoHS、無鹵及REACH（SVHC）標準。
18年專注研發生產錫膏焊料，采用高純原生錫材料，優化的助焊配方和合金添加微量元素方案，結合特殊工藝，使錫膏焊料精準匹配對應裝聯釬焊場景，上錫快和高，焊點牢固、光亮、飽滿，無虛焊、連錫、錫珠、立碑、空洞、拉尖、坍塌粘連、易發干等現象。源頭廠家無中間差價，合理控制成本及方案預算給您更高的性價比。
售前需求溝通及售后技術問題可提供資深工程師團隊一對一服務，免費上門調試和提供更匹配的錫膏焊料，現場解決焊接工藝問題。出現問題24小時內出解決方案，72小時內完全解決問題，質量問題可免費更換錫膏焊料。
引進德國日本高端設備，確保產品精度與品質
真空攪拌(罐與針筒)分裝一體機(1)
德國SPECTRO光譜分析儀
日本Malcom錫膏粘度計
錫膏點膠噴射+激光焊接試驗機
真空攪拌(罐與針筒)分裝一體機(2)
錫膏印刷測試機
可編程臺式回流焊機試驗儀
可程試恒溫恒濕試驗箱
真空攪拌(罐與針筒)分裝一體機(3)
膏體乳化機
膏體研磨機
全自動錫膏攪拌機
錫筒中間品
擠壓機
拉線機
繞線機
服務眾多知名企業，深受客戶信賴
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