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  • 無鉛錫膏選型指南

無鉛錫膏選型指南

產品具有優越的潤濕性、快速點焊、拖焊、低殘留和免清洗等特點，符合國際環保ROHS、REACH、PAHs、Phthalates等標準的限制，還從而幫您實現環保發展無憂無慮。

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無鉛錫膏選型指南 product description
型號 用途 鹵素 類型 合金粉

無鹵無鉛高溫錫膏

8MQP/5RQ

高活性、QFN/DFN等爬錫最高（接近100%）等場景

單項<900ppm

雙項<1500ppm

ROL1
松香型
0307/105/305合金粉
T3、T4、T5

無鹵無鉛高溫錫膏

8MTSP/5RTS

較高活性、QFN/DFN等爬錫較高（70%-90%）等場景；殘留少且透亮；
<500ppm
ROL0
松香型
0307/105/305合金粉
T3、T4、T5
無鹵無鉛高溫錫膏8MNTTP/5RNTT 特別適用于通信、平板、筆記本電腦、手機、藍牙、指紋鎖等高精密場景；殘留少且透明；
100~200ppm
ROL0
松香型
0307/105/305/00507BN/00507B2N合金粉
T3、T4、T5
零鹵和REACH無鉛高溫8M9P/5RR 零鹵素、極低空洞率、適用于汽車燈等低空洞高導熱場景；殘留少且透明；
零鹵素
ROL0
松香型
0307/105/305合金粉
T3、T4、T5

無鹵無鉛高溫錫膏

8MA

適用于照明LED、一般及較大間距等常規普通場景；殘留少且透明；
<900ppm
ROL1
松香型
0307/0107/SC07/00507BN/00507B2N合金粉
T3、T4

常規無鹵無鉛中溫錫膏、無鹵無鉛低溫錫膏

8M/2R（8MTHL/2RTHL)

只耐中低溫的LED、晶振、銅線燈以及透明屏等無鉛中溫、無鉛低溫場景；
800~900ppm
ROL1
松香型

Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/

Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/高可靠性LT32S/合金粉

T2.5、T3、T4、T5

零鹵無鉛超低溫錫膏

5RG

只耐超低溫的特殊場景；
0ppm
ROL0
松香型
In52Sn48/In40.2Sn20.7Bi39.1合金粉
T5、T6、T7

水洗無鉛高溫錫膏

8MW1AP/5RW1

通焊接后殘留物可用水清洗、成本低； ORH1 水洗型
SC07/0307/105/305合金粉
T3、T4

水洗無鉛低溫錫膏

8M1AP/5RW1A

用于散熱器鋁鍍鎳翅片時焊后不留痕跡、成本低； ORH1 水洗型
Sn42Bi58等合金粉
T2.5、T3、T4
激光無鉛高溫錫膏
5RLJ
激光加熱焊接、性能優越、無錫珠；適應氣壓閥、螺桿閥、噴射閥點膠。
<500ppm
ROL0
松香型
0307/105/305/00507BN/00507B2N合金粉
T3、T4、T5、T6、T7
激光無鉛中溫低溫錫膏
5RLJB
激光加熱焊接、性能優越、無錫珠；適應氣壓閥、螺桿閥、噴射閥點膠。
<500ppm
ROL0
松香型

Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/

Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/

高可靠性 LT32和LT32S合金粉

T3、T4、T5、T6、T7
焊不銹鋼、焊鋁無鉛錫膏8MW5/5RW5 焊不銹鋼、焊鋁場景，可以用水洗清干凈 ORH1 水洗型

SC07/0307/105/305/Sn64Bi35Ag1/

Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58合金粉

T3、T4
適用合金 Scope of application
無鉛錫膏合金類型 熔點℃ 焊接溫度℃ T2.5 T3 T4 T4.5 T5 T6 T7
Sn96Ag4 221-226 240-260 Y Y Y
Sn97Ag3 221-224 240-260 Y Y Y
305（Sn96.5Ag3Cu0.5） 217 235-255 Y Y Y Y Y Y
105（Sn98.5Ag1Cu0.5） 221-227 240-260 Y Y
0307（Sn99Ag0.3Cu0.7） 221-227 240-260 Y Y Y Y Y Y
0107（Sn99.2Ag0.1Cu0.7） 221-227 240-260 Y Y Y Y Y Y
00507BN（SnCu0.7Ag0.05BiNi） 221-227 240-260 Y Y
00507B2N（SnCu0.7Ag0.05Bi2Ni） 221-227 240-260 Y Y
99307（Sn99.3Cu0.7） 221-227 240-260 Y Y
SC07NG（Sn99.3Cu0.7 (Ni0.04-0.07, Ge0.008-0.01) ） 227 240-260 Y Y
Sn90Sb10 253.3-255.7 275-290 Y Y Y Y
Sn95Sb5 245 265-285 Y Y Y Y
Sn69.5Bi30Cu0.5 149-186 205-225 Y Y
64351（Sn64Bi35Ag1） 151-172 195-220 Y Y Y Y Y
6473503（Sn64.7Bi35Ag0.3） 151-172 195-220 Y Y
4258（Sn42Bi58） 138 160-185 Y Y Y Y Y Y
Sn42Bi57Ag1 139/140 160-185 Y Y Y Y Y
高可靠性無鉛低溫LT32/LT32S 143-144 160-190 Y Y Y Y Y Y
In52Sn48 118 140-160 Y Y Y
In40.2Sn20.7Bi39.1 65-89 110-130 Y Y Y


產品特點 Product characteristic
  • 1 焊點牢固，光亮飽滿18年研發生產經驗，科學掌握現代化工藝配方，使錫膏與被焊產品高度適配，焊點牢固光亮、均勻飽滿、無錫珠。
  • 2低殘留物，可免清洗 研發配制ROL0免洗環保助焊膏，焊后殘留物少，絕緣阻抗高，板面干凈無腐蝕，并形成保護層，防止基體的再次氧化。
  • 3 濕潤性強，爬錫良好 焊料中添加高性能觸變劑，使錫膏具有高活性，錫膏熔化焊料明顯潤濕焊盤，降低了焊接過程中的虛焊假焊現象。
  • 4 印刷穩定，脫模性好 錫粉顆粒圓度好大小均勻，印刷中無拖尾黏連、飛濺現象，成型無塌陷拉尖連錫，連續印刷粘性變化小、不發干，元件不偏移立碑。
  • 5 用水清洗，清潔度高(僅適用水洗錫膏) 焊接后殘留物用純水（去離子水）即可溶解和洗凈，清洗后不留下任何殘余物，清潔度很高，可達到極佳的ICT測試性能，不對電子元器件造成損壞。生產和清潔過程不產生污染，符合環保要求。清潔速度快，比其他類型的錫膏快得多。
使用說明 Instructions for use

儲存條件

0-10℃冷藏保存，保質期6個月

回溫要求

使用前提前2-4小時取出回溫

攪拌方法

充分攪拌1-3分鐘至均勻

注意事項

未用完錫膏單獨密封冷藏保存

我們錫膏有什么不同

印刷焊接 表現優異

印刷粘度粘性穩定、成型好，爬錫高度有可達100%，焊點光亮飽滿，有效解決虛焊、連錫、錫珠、立碑、空洞等行業難題。

環保無鹵 殘留免洗

通過RoHS、鹵素、REACH(SVHC）多項環保SGS認證，焊后殘留透明無色、ROL0免洗，絕緣阻抗高，安全可靠。

批次穩定 持續省心

先進生產和檢測設備（德國、日本），ISO9001/ISO14001嚴格品控，每批次經過21道檢測，長期使用性能一致穩定。

技術支持 解決難題

資深工程師團隊一對一服務，免費上門調試和提供更匹配的錫膏產品，現場解決焊接工藝問題。

企業資質與優勢

多項權威認證，品質值得信賴

ISO9001/14001

質量/環境管理體系

SGS認證

ROHS環保檢測

REACH認證

歐盟環保認證

自主品牌

18年工廠品牌

現代化生產基地
17+ 項資質認證
18+

年行業專注

5000+

合作客戶

21項

檢測流程

ISO

品質認證

專職研發團隊

專職研發團隊 · 為客戶提供定制方案

專職技術團隊，可針對客戶工藝需求定制配方。焊料合金，助焊劑活性等級、清洗方式及特殊性能等均可定制。同時為客戶提供產品選擇建議，優化焊接工藝，為客戶的應用選擇提供合適的焊接解決方案，提升客戶產品首次合格率。

嚴格品質管控

嚴格品質管控 · 產品性能可持續穩定

自有5000米廠房及96臺生產和檢測設備，通過ISO9001/ISO14001體系認證并嚴格執行。21道檢測工序確保錫焊料性能達標穩定，特別原料入庫、制程、產品入庫出庫檢測是否達標、環保。環保產品均通過SGS檢測，符合RoHS、無鹵及REACH（SVHC）標準。

18年行業經驗

18年行業經驗 · 確保焊接效果更出眾

18年專注研發生產錫膏焊料，采用高純原生錫材料，優化的助焊配方和合金添加微量元素方案，結合特殊工藝，使錫膏焊料精準匹配對應裝聯釬焊場景，上錫快和高，焊點牢固、光亮、飽滿，無虛焊、連錫、錫珠、立碑、空洞、拉尖、坍塌粘連、易發干等現象。源頭廠家無中間差價，合理控制成本及方案預算給您更高的性價比。

實時技術支持

實時技術支持 · 提供工程師上門服務

售前需求溝通及售后技術問題可提供資深工程師團隊一對一服務，免費上門調試和提供更匹配的錫膏焊料，現場解決焊接工藝問題。出現問題24小時內出解決方案，72小時內完全解決問題，質量問題可免費更換錫膏焊料。

先進生產和測試設備

引進德國日本高端設備，確保產品精度與品質

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品牌：佳金源(JJYTinSolder)型號：LFP-JJY5RQ-305T3合金成分：Sn96.5Ag3.0Cu0.5顆粒度：3#(25-45um）粘度：190±20Pa.S活性：高活性熔點：217℃峰值溫度：235-255（℃）規格：500克/瓶
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