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TLP-62362T4無鹵有鉛錫膏

品牌：JIAJINYUAN/佳金源

型號：TLP-JJY721-62362T4

合金成分：Sn62Pb36Ag2.0

顆粒度：4#(20-38um）

粘度：60±10（Pa·S）

活性：中等活性

熔點：179℃

工作溫度：210-225（℃）

規格：500克/瓶

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0755-88366766

產品描述 product description

有鉛錫膏

TLP-JJY721-62362T4無鹵有鉛錫膏系采用科學的配方和低氧化度的球形焊料粉末制成，同時采用進口化工材料精制而成的膏體，能達到很高的穩定性和效果。印刷時脫膜性能良好，耐干性能優良，觸變性能良好，可適用于0.4mm細間距焊盤的印刷錫膏是RMA助焊劑和錫粉顆粒均勻混合體。焊接時產生的錫珠少，減少短路現象的發生。可適用于0.4mm細間距焊盤的印刷和細間距、QFN、BGA器件的貼裝。焊接后殘留物少，腐蝕性小，具有極高的表面絕緣阻抗值，無需清洗即可達到極佳的ICT測試性能。

準時交貨率高達99%

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產品特征 Product Features

耐印刷、殘留美觀、粘性24小時、無立碑偏移虛焊假焊、潤濕性強、焊點飽滿、爬錫性好、絕緣阻抗高、免清洗、中等活性。

技術參數 Technical Parameters

項目		規格	參考標準
粘度		160±10Pa.S	IPC-TM-650
合金成分		%	Sn62Pb36Ag2.0
焊料粉末粒度		μm	T3：25～45 \| T4：20～38
熔點		℃	183
焊料粉末形狀			球形
錫珠		PASS	IPC-TM-650
持續印刷能力		10個小時以上	IPC-TM-650
助焊劑含量		10%
銅鏡腐蝕試驗		PASS
表面絕緣阻抗值	初始值	1.0×1013Ω	IPC-TM-650
(SIR)	潮熱后	1.0×1012Ω
擴展率		90%	JIS-Z-3197(1999)
粘性保持		合格	IPC-TM-650
塌陷試驗
保存期限（2～10℃）		6個月
印刷性		對0.4mm腳距基板印刷良好

產品展示 Product Show

有鉛錫膏

產品特點 Product characteristic

1 焊點牢固，光亮飽滿18年研發生產經驗，科學掌握現代化工藝配方，使錫膏與被焊產品高度適配，焊點牢固光亮、均勻飽滿、無錫珠。
2低殘留物，可免清洗研發配制ROL0免洗環保助焊膏，焊后殘留物少，絕緣阻抗高，板面干凈無腐蝕，并形成保護層，防止基體的再次氧化。
3 濕潤性強，爬錫良好 焊料中添加高性能觸變劑，使錫膏具有高活性，錫膏熔化焊料明顯潤濕焊盤，降低了焊接過程中的虛焊假焊現象。
4 印刷穩定，脫模性好 錫粉顆粒圓度好大小均勻，印刷中無拖尾黏連、飛濺現象，成型無塌陷拉尖連錫，連續印刷粘性變化小、不發干，元件不偏移立碑。
5 用水清洗，清潔度高(僅適用水洗錫膏) 焊接后殘留物用純水（去離子水）即可溶解和洗凈，清洗后不留下任何殘余物，清潔度很高，可達到極佳的ICT測試性能，不對電子元器件造成損壞。生產和清潔過程不產生污染，符合環保要求。清潔速度快，比其他類型的錫膏快得多。

使用說明 Instructions for use

儲存條件

0-10℃冷藏保存，保質期6個月

回溫要求

使用前提前2-4小時取出回溫

攪拌方法

充分攪拌1-3分鐘至均勻

注意事項

未用完錫膏單獨密封冷藏保存

我們錫膏有什么不同

印刷焊接表現優異

印刷粘度粘性穩定、成型好，爬錫高度有可達100%，焊點光亮飽滿，有效解決虛焊、連錫、錫珠、立碑、空洞等行業難題。

環保無鹵殘留免洗

通過RoHS、鹵素、REACH(SVHC）多項環保SGS認證，焊后殘留透明無色、ROL0免洗，絕緣阻抗高，安全可靠。

批次穩定持續省心

先進生產和檢測設備（德國、日本），ISO9001/ISO14001嚴格品控，每批次經過21道檢測，長期使用性能一致穩定。

技術支持解決難題

資深工程師團隊一對一服務，免費上門調試和提供更匹配的錫膏產品，現場解決焊接工藝問題。

企業資質與優勢

多項權威認證，品質值得信賴

ISO9001/14001

質量/環境管理體系

SGS認證

ROHS環保檢測

REACH認證

歐盟環保認證

自主品牌

18年工廠品牌

17+ 項資質認證

18+

年行業專注

5000+

合作客戶

21項

檢測流程

ISO

品質認證

專職研發團隊 · 為客戶提供定制方案

專職技術團隊，可針對客戶工藝需求定制配方。焊料合金，助焊劑活性等級、清洗方式及特殊性能等均可定制。同時為客戶提供產品選擇建議，優化焊接工藝，為客戶的應用選擇提供合適的焊接解決方案，提升客戶產品首次合格率。

嚴格品質管控 · 產品性能可持續穩定

自有5000米廠房及96臺生產和檢測設備，通過ISO9001/ISO14001體系認證并嚴格執行。21道檢測工序確保錫焊料性能達標穩定，特別原料入庫、制程、產品入庫出庫檢測是否達標、環保。環保產品均通過SGS檢測，符合RoHS、無鹵及REACH（SVHC）標準。

18年行業經驗 · 確保焊接效果更出眾

18年專注研發生產錫膏焊料，采用高純原生錫材料，優化的助焊配方和合金添加微量元素方案，結合特殊工藝，使錫膏焊料精準匹配對應裝聯釬焊場景，上錫快和高，焊點牢固、光亮、飽滿，無虛焊、連錫、錫珠、立碑、空洞、拉尖、坍塌粘連、易發干等現象。源頭廠家無中間差價，合理控制成本及方案預算給您更高的性價比。

實時技術支持 · 提供工程師上門服務

售前需求溝通及售后技術問題可提供資深工程師團隊一對一服務，免費上門調試和提供更匹配的錫膏焊料，現場解決焊接工藝問題。出現問題24小時內出解決方案，72小時內完全解決問題，質量問題可免費更換錫膏焊料。

先進生產和測試設備

引進德國日本高端設備，確保產品精度與品質

真空攪拌(罐與針筒)分裝一體機(1)

德國SPECTRO光譜分析儀

日本Malcom錫膏粘度計

錫膏點膠噴射+激光焊接試驗機

真空攪拌(罐與針筒)分裝一體機(2)

錫膏印刷測試機

可編程臺式回流焊機試驗儀

可程試恒溫恒濕試驗箱

真空攪拌(罐與針筒)分裝一體機(3)

膏體乳化機

膏體研磨機

全自動錫膏攪拌機

錫筒中間品

擠壓機

拉線機

繞線機

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服務眾多知名企業，深受客戶信賴

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熱品推薦 / Hot product

: 無鉛錫膏選型指南

產品具有優越的潤濕性、快速點焊、拖焊、低殘留和免清洗等特點，符合國際環保ROHS、REACH、PAHs、Phthalates等標準的限制，還從而幫您實現環保發展無憂無慮。

: LFP-5RQ-0307 無鹵無鉛高溫錫膏

品牌：佳金源(JJYTinSolder)型號：LFP-JJY5RQ-0307T3合金成分：Sn99Ag0.3Cu0.7顆粒度：3#(25-45um）粘度：190±20Pa.S活性：高活性熔點：221-227℃峰值溫度：235-255（℃）規格：500克/瓶

: LFP-5RQ-305 無鹵無鉛高溫錫膏

品牌：佳金源(JJYTinSolder)型號：LFP-JJY5RQ-305T3合金成分：Sn96.5Ag3.0Cu0.5顆粒度：3#(25-45um）粘度：190±20Pa.S活性：高活性熔點：217℃峰值溫度：235-255（℃）規格：500克/瓶

: LFP-5RTS-305 無鹵無鉛高溫錫膏

品牌：佳金源(JJYTinSolder)型號：LFP-JJY5RTS-305T3合金成分：Sn96.5Ag3.0Cu0.5顆粒度：3#(25-45um）粘度：185±20Pa.S活性：較高活性熔點：217℃峰值溫度：235-255℃規格：500克/瓶