品牌：佳金源(JJY TinSolder)
型號：LFP-JJY2R-64351T3
合金成分：Sn64Bi35Ag1
顆粒度：3# (25-45um）
粘度：200（Pa·S）
活性：弱活性
熔點：151-172℃
工作溫度：195-220℃
規格：500克/瓶
0755-88366766
LFP-JJY2R-64351 常規無鹵無鉛中低溫錫膏，采用Sn64Bi35Ag1無鉛錫合金低氧化度球形焊料粉末制成，環保無鹵，鹵素指標合規；搭配進口化工原料精制的松香型 ROL1 弱活性助焊膏體，膏體印刷穩定性優秀，中溫區間回流焊接成型效果穩定。
產品適配承受中低溫工況的 LED、晶振、銅線燈、透明屏這類器件，規避高溫制程對熱敏零部件造成的熱損傷；對應產品系列還可兼容 Sn64.7Bi35Ag0.3、Sn42Bi58、Sn42Bi57Ag1、Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9、LT325 高可靠性低溫合金粉料，粉體粒度覆蓋 T2.5、T3、T4、T5 檔位。
弱活性 ROL1 松香型助焊體系貼合常規中低溫貼片焊接需求，不用額外增補助焊劑就能完成可靠上錫；全套原輔材料完成 SGS 檢測，成品符合 RoHS 環保管控要求。
| 項目 | 參數 |
| 型號 | 常規無鹵無鉛中溫錫膏、無鹵無鉛低溫錫膏8M/2R（8MTHL/2RTHL） |
| 用途 | 只耐中低溫的LED、晶振、銅線燈以及透明屏等無鉛中溫、無鉛低溫場景 |
| 鹵素 | 800~900ppm ROL1 |
| 助焊劑類型 | 松香型 |
| 合金粉末 | Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58/Sn42Bi57Ag1/Sn49.6Bi48.5Ag1Cu0.9/高可靠性LT325合金粉T2.5、T3、T4、T5 |
| 項目 | 規格 | 參考標準 |
|---|---|---|
| 粘度 | 150±20Pa·S | IPC-TM-650 |
| 錫珠 | PASS | IPC-TM-650 |
| 持續印刷能力 | 5-8小時 | |
| 助焊劑含量 | 10±0.5% | |
| 助焊劑種類 | ROL0 | IPC J-STD-004 |
| 鹵素含量 | <500ppm | IPC J-STD-004 |
| 銅鏡腐蝕試驗 | PASS | IPC-TM-650 |
| 表面絕緣阻抗值-初始值 | 1.0×1013Ω | IPC-TM-650 |
| 表面絕緣阻抗值-潮熱后 | 1.0×1012Ω | IPC-TM-650 |
| 擴展率 | >90% | JIS-Z-3197(1999) |
| 粘性保持 | 2-4小時 | |
| 錫陷試驗 | 合格 | IPC-TM-650 |
| 保存期限（2~10℃） | 6個月 | |
| 印刷性 |
對開孔T3:≧0.5mm/T4:≧0.3mm的鋼網印刷良好 |
| 錫粉 | 主要成分% | 雜質含量% | |||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 合金 | Sn | Bi | Ag | Fe | Pb | Al | Cd | Ni | Sb | Zn | Cu | As | Hg |
| Sn64Bi35Ag1 | Rem. | 35±1 | 1±0.1 | ≤0.015 | ≤0.01 | ≤0.001 | ≤0.001 | ≤0.010 | ≤0.040 | ≤0.001 | ≤0.020 | ≤0.000 | ≤0.002 |
0-10℃冷藏保存，保質期6個月
使用前提前2-4小時取出回溫
充分攪拌1-3分鐘至均勻
未用完錫膏單獨密封冷藏保存
印刷粘度粘性穩定、成型好，爬錫高度有可達100%，焊點光亮飽滿，有效解決虛焊、連錫、錫珠、立碑、空洞等行業難題。
通過RoHS、鹵素、REACH(SVHC）多項環保SGS認證，焊后殘留透明無色、ROL0免洗，絕緣阻抗高，安全可靠。
先進生產和檢測設備（德國、日本），ISO9001/ISO14001嚴格品控，每批次經過21道檢測，長期使用性能一致穩定。
資深工程師團隊一對一服務，免費上門調試和提供更匹配的錫膏產品，現場解決焊接工藝問題。
多項權威認證，品質值得信賴
質量/環境管理體系
ROHS環保檢測
歐盟環保認證
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品質認證
專職技術團隊，可針對客戶工藝需求定制配方。焊料合金，助焊劑活性等級、清洗方式及特殊性能等均可定制。同時為客戶提供產品選擇建議，優化焊接工藝，為客戶的應用選擇提供合適的焊接解決方案，提升客戶產品首次合格率。
自有5000米廠房及96臺生產和檢測設備，通過ISO9001/ISO14001體系認證并嚴格執行。21道檢測工序確保錫焊料性能達標穩定，特別原料入庫、制程、產品入庫出庫檢測是否達標、環保。環保產品均通過SGS檢測，符合RoHS、無鹵及REACH（SVHC）標準。
18年專注研發生產錫膏焊料，采用高純原生錫材料，優化的助焊配方和合金添加微量元素方案，結合特殊工藝，使錫膏焊料精準匹配對應裝聯釬焊場景，上錫快和高，焊點牢固、光亮、飽滿，無虛焊、連錫、錫珠、立碑、空洞、拉尖、坍塌粘連、易發干等現象。源頭廠家無中間差價，合理控制成本及方案預算給您更高的性價比。
售前需求溝通及售后技術問題可提供資深工程師團隊一對一服務，免費上門調試和提供更匹配的錫膏焊料，現場解決焊接工藝問題。出現問題24小時內出解決方案，72小時內完全解決問題，質量問題可免費更換錫膏焊料。
引進德國日本高端設備，確保產品精度與品質
真空攪拌(罐與針筒)分裝一體機(1)
德國SPECTRO光譜分析儀
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