品牌：佳金源(JJY TinSolder)
型號：LFP-JJY5RW5-0307T4
合金成分：Sn99Ag0.3Cu0.7
顆粒度：4#（20-38um）
粘度：160±20Pa.S
活性：高活性
熔點：221-227℃
工作溫度：240-260℃
規格：500克/瓶
0755-88366766
LFP-5RW5-0307T4 水洗型不銹鋼 / 鋁基材專用無鉛錫膏采用 Sn99Ag0.3Cu0.7 無鉛合金低氧化球形焊粉制成，全系列環保合規；搭配 ORH1 高活性水洗型助焊體系，膏體粘度穩定，印刷成型均勻，對不銹鋼、鋁材質潤濕能力優異，焊接后殘留可直接純水清洗，板面潔凈無殘留。
專為不銹鋼、鋁合金難焊基材場景研發，高活性配方兼顧焊接潤濕力與低腐蝕特性，焊后殘留物水溶性極強，無需有機溶劑清洗，簡化后道清洗工序；備選合金體系覆蓋 SC07/0307/105/305/Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58，常規可選 T3、T4 粒徑規格。
ORH1 水洗體系無頑固松香殘留，適配高潔凈度產品生產，全套材料可出具 SGS 檢測報告，滿足 RoHS 環保管控標準。
| 項目 | 參數 |
| 型號 | 焊不銹鋼、焊鋁無鉛錫膏8MW5/5RW5 |
| 用途 | 焊不銹鋼、焊鋁場景，可以用水洗干凈 |
| 鹵素 | ORH1 |
| 助焊劑類型 | 水洗型 |
| 合金粉末 | SC07/0307/105/305/Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn42Bi58合金粉 T3、T4 |
| 項目 | 規格 | 參考標準 |
|---|---|---|
| 粘度 | 160±20Pa·S | IPC-TM-650 |
| 錫珠 | PASS | IPC-TM-650 |
| 持續印刷能力 | 優良 | |
| 助焊劑含量 | 10.5%~11 .5% | |
| 助焊劑種類 | ORL1 | IPC J-STD-004 |
| 鹵素含量 | <0.25% | IPC J-STD-004 |
| 銅鏡腐蝕試驗 | 水洗后通過 | IPC-TM-650 |
| 擴展率 | 95% | JIS-Z-3197(1999) |
| 粘性保持 | 6~8小時 | |
| 錫陷試驗 | 合格 | IPC-TM-650 |
| 保存期限（2~10℃） | 6個月 | |
| 印刷性 | T3:對0 .5mm；T4（8MW1P）:對0 .4mm；T4 （5RW1）:對0 .3mm；T5（5RW1）:對 0.15mm腳距基板印刷良好 |
| 合金 | 主要成分% | 雜質含量% | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sn | Ag | Cu | Pb | Sb | Fe | Zn | Bi | Al | As | In | Ni | Cd | Hg | |
| Sn99Ag0.3Cu0.7 | REM | 0.2~0.4 | 0.6~0.8 | <0.04 | <0.04 | <0.015 | <0.001 | <0.025 | <0.001 | <0.01 | <0.02 | <0.01 | <0.001 | <0.002 |
0-10℃冷藏保存，保質期6個月
使用前提前2-4小時取出回溫
充分攪拌1-3分鐘至均勻
未用完錫膏單獨密封冷藏保存
印刷粘度粘性穩定、成型好，爬錫高度有可達100%，焊點光亮飽滿，有效解決虛焊、連錫、錫珠、立碑、空洞等行業難題。
通過RoHS、鹵素、REACH(SVHC）多項環保SGS認證，焊后殘留透明無色、ROL0免洗，絕緣阻抗高，安全可靠。
先進生產和檢測設備（德國、日本），ISO9001/ISO14001嚴格品控，每批次經過21道檢測，長期使用性能一致穩定。
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質量/環境管理體系
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自有5000米廠房及96臺生產和檢測設備，通過ISO9001/ISO14001體系認證并嚴格執行。21道檢測工序確保錫焊料性能達標穩定，特別原料入庫、制程、產品入庫出庫檢測是否達標、環保。環保產品均通過SGS檢測，符合RoHS、無鹵及REACH（SVHC）標準。
18年專注研發生產錫膏焊料，采用高純原生錫材料，優化的助焊配方和合金添加微量元素方案，結合特殊工藝，使錫膏焊料精準匹配對應裝聯釬焊場景，上錫快和高，焊點牢固、光亮、飽滿，無虛焊、連錫、錫珠、立碑、空洞、拉尖、坍塌粘連、易發干等現象。源頭廠家無中間差價，合理控制成本及方案預算給您更高的性價比。
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