一般來說，回流焊接后焊錫珠的產(chǎn)生原因是多方面，綜合的。焊膏的印刷厚度、 焊膏的組成及氧化度、模板的制作及開口、焊膏是否吸收了水分、元件貼裝壓力、元器件及焊盤的可焊性、再流焊溫度的設(shè)置、外界環(huán)境的影響都可能是焊錫珠產(chǎn)生的原因。 下面從各方面來分焊錫珠產(chǎn)生的原因及解決方法。 有鉛焊膏的選用直接影響到焊接質(zhì)量。

焊錫膏的選用也影響著回流焊接質(zhì)量，焊錫膏中金屬的含量，焊錫膏的氧化物含量，焊錫膏中金屬粉末的粒度，及焊錫膏在印制板上的印刷厚度都不同程度影響著焊錫珠的形成。

1：焊錫膏中的金屬含量：焊膏中金屬含量的質(zhì)量比約為90-91％，體積比約為50％左右。當(dāng)金屬含量增加時(shí)，焊錫膏的粘度增加，就能更有效地抵抗預(yù)熱過程中氣化產(chǎn)生的力。另外，金屬含量的增加，使金屬粉末排列緊密，使其有更多機(jī)會(huì)結(jié)合而不易在氣化時(shí)被吹散。金屬含量的增加可以減小焊膏印刷后的塌落趨勢(shì)，因此不易形成焊錫珠。

2：焊錫膏中氧化物的含量：焊錫膏中氧化物含量也影響著焊接效果，氧化物含量越高，金屬粉末熔化后結(jié)合過程中所受阻力就越大，回流焊階段，金屬粉末表面氧化物的含量還會(huì)增高，這就不利錫膏潤濕而導(dǎo)致錫珠產(chǎn)生。

3：焊錫膏中金屬粉末的粒度，焊錫膏中的金屬粉末是細(xì)小的球狀，直徑約為20-75um，在貼裝細(xì)間距和超細(xì)間距的元件時(shí)，宜用金屬粉末粒度較小的焊膏，約在20-45um間，焊粒的總體表面積由于金屬粉末的縮小而大大增加。較細(xì)的粉末中氧化物含量較高，因而會(huì)使錫珠現(xiàn)象得到緩解。

4：焊錫膏在印制板上的印刷厚度：焊錫膏的印刷厚度是生產(chǎn)中個(gè)主要參數(shù)，焊錫膏印刷厚度通常在15-20mm間，過厚會(huì)導(dǎo)致錫膏塌落促進(jìn)錫珠的形成。在制作錫膏印刷模板時(shí)，焊盤的大小決定著錫膏印刷模板上印刷孔的大小，通常，我們?yōu)榱吮苊夂稿a膏印刷過量，將印刷孔的尺寸制造成小于相應(yīng)焊盤接觸面積的10％。我們做過這樣的實(shí)踐，結(jié)果表明這會(huì)使錫珠現(xiàn)象有相當(dāng)程度的減輕。

從以上的幾個(gè)方面的分析大致的可以讓大知道般怎樣減少回流焊接后的錫珠，不過減少回流焊接后的錫珠跟回流焊設(shè)備也有一定的關(guān)系， 想要了解關(guān)于錫膏、焊錫膏、低溫錫膏、焊錫絲、焊錫條的伙伴們，歡迎前來咨詢深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司，帶領(lǐng)大家一起來學(xué)習(xí)成長吧！