隨著現(xiàn)如今的發(fā)展，大家都知道錫膏對(duì)于在SMT貼片是不可缺少的，對(duì)于焊盤與元器件的焊接可靠性起到十分關(guān)鍵的作用。然而作為一個(gè)技術(shù)人員，很多人都覺得可以憑感覺，覺得差不多就可以了，這樣我覺得從業(yè)者是對(duì)生產(chǎn)不負(fù)責(zé)的，因?yàn)樵谝恍┙M裝上不同的工藝針對(duì)的產(chǎn)品也都不同，針對(duì)這類似，下面錫膏廠家總結(jié)一些要求要點(diǎn)說(shuō)一下：

一、錫膏的選擇

錫膏的種類和規(guī)格非常多，及即便是同一廠家，也有合金成分，顆粒度，黏度，等方面的差別，如何選擇適合自己產(chǎn)品的錫膏，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和成本都有很大的影響。

錫膏是一種流體，具有流動(dòng)性。材料的流動(dòng)性可分為理想的、塑性的，偽塑性的、膨脹的和觸變的，錫膏屬觸變流體。剪切應(yīng)力對(duì)剪切率的比值定義為錫膏的粘度，其單位為Pa.s，錫膏合金百分含量、粉末顆粒大小、溫度、焊劑量和觸變劑的潤(rùn)滑性是影響錫膏粘度的主要因素。在實(shí)際應(yīng)用中，一般根據(jù)錫膏印刷技術(shù)的類型和印到PCB上的厚度確定其粘度。

目前PCBA加工組裝密度越來(lái)越高，印刷難度也越來(lái)越大，必須正確使用與保管錫膏，主要有以下要求：

1、必須儲(chǔ)存在2~10℃的條件下。

2、要求使用前一天從冰箱取出錫膏（至少提前4小時(shí)），待錫膏達(dá)到室溫后才能打開容器蓋，防止水汽凝結(jié)。

3、使用前用不銹鋼攪拌刀或者自動(dòng)攪拌機(jī)將錫膏攪拌均勻，手工攪拌時(shí)應(yīng)順一個(gè)方向攪拌，機(jī)器或者手工攪拌時(shí)間為3~5min。

4、添加完錫膏后，應(yīng)蓋好容器蓋。

5、免清洗錫膏不能使用回收的錫膏，如果印刷間隔超過1小時(shí)，須將錫膏從模板上拭去，將錫膏回收到當(dāng)天使用的容器中。

6、印刷后在4小時(shí)內(nèi)過回流焊。

7、免清洗錫膏修板時(shí)，如不使用助焊劑，焊點(diǎn)不要用酒精擦洗，但如果修板時(shí)使用了助焊劑，焊點(diǎn)以外沒有被加熱的殘留助焊劑必須隨時(shí)擦洗掉，因?yàn)闆]有加熱的助焊劑具有腐蝕性。

8、需要清洗的產(chǎn)品，回流焊后應(yīng)在當(dāng)天完成清洗。

9、印刷錫膏和進(jìn)行貼片操作時(shí)，要求拿PCB的邊緣或帶手套，以防止污染PCB。

上述都是為大家講述了一些錫膏的一些性能問題，以及更加深入了解，這樣使用規(guī)范是比較重要的，在這方面大家在生產(chǎn)過程還是要保證質(zhì)量的問題的，如有不明白的地方，歡迎來(lái)咨詢，一起討論交流！