有鉛錫膏是一種免清洗型焊錫膏。采用特殊的助焊膏和球形錫粉，氧化物含量極低。具有優(yōu)異的連續(xù)印刷性能；殘留物少，導(dǎo)電性好；此外，免洗錫膏可以提供不同的合金成分、不同的錫粒徑和不同的金屬含量，以滿足客戶對不同產(chǎn)品和工藝的要求，下面錫膏廠家講一下：

有鉛錫膏可適宜不一樣的檔次焊接設(shè)備和具體要求，不必在充氮環(huán)境里達成焊接工藝，在較寬的回流焊爐溫范疇以內(nèi)則可表現(xiàn)良好的焊接性能，用“升溫---保溫式”或“逐步升溫式”兩類爐溫設(shè)定形式都適用。焊接工藝后殘留雜物較少，顏色很淺且都具有較大的絕緣阻抗，也不會腐蝕PCB，能夠達到免洗的具體要求;都具有良好的的ICT測試性能，也不會出現(xiàn)誤判;印刷后數(shù)小時仍保持原來的形狀，基本沒有什么塌落，貼片元件也不會出現(xiàn)偏移。都具有良好的焊接性能，能夠在不一樣的部位展現(xiàn)出恰當?shù)臐櫺浴?

有鉛錫膏在開封之前必須將錫膏溫度回升到用到環(huán)境溫度(25±3℃)，回溫時間段約為3~4小時，并不得使用另一種方式加熱。回溫后須全面攪拌，人工攪拌時間段3-5分鐘，用到攪拌機的攪拌時間段約為1~3分鐘，視攪拌機機種來決定。

在回溫及攪拌均勻后

1、將錫膏約2/3的量填加于鋼板上，隨時保持以一般不超過1罐的錫膏量于鋼板上;

2、視生產(chǎn)速度，以少量多次的填加形式補足鋼板上的錫膏量才能維持錫膏的產(chǎn)品質(zhì)量;

3、當日未進行的錫膏，不得與尚未使用錫膏一起放置，個人建議錫膏開封后于24小時之內(nèi)用到完畢;

4、錫膏印刷在基板后，個人建議于4-6小時之內(nèi)貼裝元件并加入回流焊達成焊接工藝;

5、換線超過一小時以上的，請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內(nèi)封裝;

6、為了實現(xiàn)最佳的焊接工藝成效，室內(nèi)的溫度請把控于22-28℃，濕度RH40~60%;

7、欲擦拭印刷錯誤的基板，推薦使用乙醇、IPA清潔。