佳金源能是一家只專注研發(fā)生產(chǎn)錫材，采用高純?cè)a材料，產(chǎn)渣率低于同行平均水平。產(chǎn)品匹配度高，精準(zhǔn)性強(qiáng)，上錫快、焊點(diǎn)牢固、光亮飽滿，無虛焊假焊、拉尖、坍塌等現(xiàn)象。源頭廠家無中間差價(jià)，合理控制成本及方案預(yù)算給您更高的性價(jià)比,下面小編跟大家說一下如何選擇焊錫膏:

怎樣選擇合適的焊錫膏

1、首先根據(jù)產(chǎn)品的組裝工藝、印制板和元器件選擇錫膏的合金組分(這主要是根據(jù)工業(yè)生產(chǎn)中的工藝條件和使用的要求以及錫膏的性能要求)。 

2、在工業(yè)生產(chǎn)中根據(jù)產(chǎn)品(印制板)對(duì)清潔度的要求及焊后不同程度的清潔度來選擇適合自己的錫膏。在生產(chǎn)中采用免清洗的工藝的時(shí)候，要選擇含有鹵素低和不含強(qiáng)腐蝕性化合物的免清洗錫膏。而采用溶劑清洗工藝的時(shí)候，要選擇溶劑清洗型錫膏。采用水清洗工藝的時(shí)候，要選擇水溶性錫膏。BGA、CSP一般都需選用高質(zhì)量的免清洗型含銀的焊錫膏。

3、根據(jù)PCB和元器件的存放時(shí)間和表面氧化程度來選擇錫膏的活性。

4、根據(jù)PCB的組裝密度(有沒有細(xì)間距)在生產(chǎn)的過程中選擇合適的合金粉末的顆粒度，一般常用的錫膏合金粉末顆粒尺寸分為四種粒度等級(jí)，細(xì)間距時(shí)一般選擇20——45um。

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