現(xiàn)在如今社會(huì)都在迅速發(fā)展，很多產(chǎn)品都需要用到焊接材料，說(shuō)到這個(gè)，大家都應(yīng)該錫膏這塊的產(chǎn)品了，而說(shuō)到這個(gè)錫膏，又有不同產(chǎn)品，有分為高溫錫膏和低溫錫膏，這兩者又有什么不同之處，針對(duì)使用的焊錫種類(lèi)也不同，下面就由佳金源錫膏廠家來(lái)淺談一下：

高溫錫膏和低溫錫膏主要實(shí)在區(qū)別就在于有些芯片過(guò)爐時(shí)溫度無(wú)法高，高了要起氣泡，但是低溫錫膏在溫度產(chǎn)生后（較低）再再加一些震動(dòng)插槽可能會(huì)出問(wèn)題，高溫焊錫膏一般用在發(fā)熱量較小的SMT元器件，有些元器件發(fā)熱量大，如果上低溫焊錫膏后焊錫都會(huì)融化，再再加機(jī)械振動(dòng)等環(huán)境元器件就開(kāi)裂了。

高溫錫膏的特性：

1、印刷滾動(dòng)性及下錫性好，對(duì)低至0.3mm間距焊盤(pán)也能完成精確的印刷；

2、連續(xù)印刷時(shí)，其粘性變化極小，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長(zhǎng)，超過(guò)8小時(shí)仍不會(huì)變干，仍保持良好的印刷效果；

3、錫膏印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來(lái)的形狀、無(wú)坍塌，貼片元件不會(huì)產(chǎn)生偏移；

4、具有極佳的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性；

5、可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無(wú)需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能；

6、高溫錫膏焊接后殘留物極少，無(wú)色且具有較高的絕緣阻抗，不會(huì)腐蝕，可達(dá)到免清洗的要求；

7、具有較佳的ICT測(cè)試性能，不會(huì)產(chǎn)生誤判；

8、可用于通孔滾軸涂布（Paste in hole）工藝；

9、錫銀銅錫膏熔點(diǎn)相對(duì)較高，對(duì)爐子要求較高，但是錫銀銅錫膏焊接效果很好，機(jī)械強(qiáng)度高，松香殘留物少，且為白色透明。高溫錫膏印刷時(shí)，保濕性好，可獲得穩(wěn)定的印刷性，脫模性極佳，在鋼網(wǎng)上可連續(xù)印刷8小時(shí)，可焊性好，爬錫好，焊點(diǎn)飽滿光亮。

低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的第二次回流的時(shí)候，因?yàn)榈谝淮位亓髅嬗休^大的器件，當(dāng)?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c(diǎn)的焊膏時(shí)容易使已焊接的第一次回流面（二次回流過(guò)爐時(shí)是倒置的）的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落，因此第二次回流時(shí)一般采用低溫焊膏，當(dāng)其達(dá)到熔點(diǎn)時(shí)但第一次回流面的焊錫不會(huì)出現(xiàn)二次熔化。

低溫錫膏的特性：

1、熔點(diǎn)138℃

2、完全符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)

3、優(yōu)良的印刷性，消除印刷過(guò)程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象

4、潤(rùn)濕性好，焊點(diǎn)光亮均勻飽滿

5、回焊時(shí)無(wú)錫珠和錫橋產(chǎn)生

6、長(zhǎng)期的粘貼壽命，鋼網(wǎng)印刷壽命長(zhǎng)

7、適合較寬的工藝制程和快速印刷

在我們SMT貼片加工中一般用有鉛6337或者無(wú)鉛高溫錫膏，紙板板材用中溫錫膏；LED鋁基板板材的話，大功率LED要用低溫，T5T8日光燈用高溫多，中溫少；LED軟板板材MPC板的要用高溫錫膏，無(wú)法用中低溫因?yàn)楹芨菀椎艏簧崞饔玫蜏囟啵哳l頭用中溫。

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