車規(guī)級(jí)無(wú)鉛錫膏是新能源汽車電子SMT焊接的核心材料，直接決定車載電子元器件的焊接可靠性、耐高溫性和抗振動(dòng)能力。車載電子長(zhǎng)期處于高低溫循環(huán)、振動(dòng)沖擊的復(fù)雜環(huán)境，一旦錫膏焊接出現(xiàn)問(wèn)題，輕則導(dǎo)致元器件失效，重則影響整車行車安全。結(jié)合我們十六年錫膏研發(fā)與車間實(shí)操經(jīng)驗(yàn)，本文重點(diǎn)講車規(guī)級(jí)無(wú)鉛錫膏的核心工藝要點(diǎn)、常見缺陷解決方法，都是平時(shí)踩過(guò)不少坑總結(jié)出來(lái)的實(shí)操干貨，供行業(yè)同仁參考。

一、車規(guī)級(jí)無(wú)鉛錫膏核心特性與關(guān)鍵參數(shù)（必看）

車規(guī)級(jí)無(wú)鉛錫膏和普通消費(fèi)電子用錫膏差異很大，核心要求是穩(wěn)定性和可靠性，不能只看焊接效果，還要適配車載環(huán)境的嚴(yán)苛要求。這里重點(diǎn)說(shuō)幾個(gè)關(guān)鍵參數(shù)，不用太復(fù)雜，抓核心就行，其他次要參數(shù)我們平時(shí)生產(chǎn)中基本不刻意關(guān)注。

首先是合金成分，車規(guī)級(jí)優(yōu)先選SAC305（Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5），部分高溫場(chǎng)景可選SAC405 ，這兩種合金熔點(diǎn)在217-220℃，耐高溫、抗振動(dòng)能力強(qiáng)，焊接后焊點(diǎn)強(qiáng)度高，我們合作的幾家車企，不管是車載中控還是電池管理系統(tǒng)（BMS），基本都用這兩種合金成分的錫膏。其次是粘度，車規(guī)級(jí)無(wú)鉛錫膏粘度控制在 100-180Pa·s最佳，粘度太高會(huì)導(dǎo)致印刷不順暢、焊膏殘留多，粘度太低容易出現(xiàn)塌邊、連錫，我們車間實(shí)測(cè)，這個(gè)粘度區(qū)間適配絕大多數(shù)車載PCB板的印刷需求。

還有氧化度和焊劑比例，氧化度必須≤0.05%，超過(guò)這個(gè)數(shù)值，焊接時(shí)很容易出現(xiàn)錫珠、虛焊，我們平時(shí)會(huì)定期檢測(cè)錫膏氧化度，一旦超標(biāo)直接更換，不將就；焊劑比例控制在3.5-4.5%，焊劑太多會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)殘留多、出現(xiàn)飛珠，太少則潤(rùn)濕性不足，焊不上錫，這個(gè)比例是我們?cè)嚵撕芏啻?，最穩(wěn)定的區(qū)間。另外觸變性要適中，保證印刷后焊膏形狀不坍塌，回流焊時(shí)能均勻鋪展，這對(duì)車載元器件的精密焊接很重要。

二、車規(guī)級(jí)無(wú)鉛錫膏實(shí)操工藝要點(diǎn)（核心重點(diǎn)）

1. 存儲(chǔ)與開封工藝（基礎(chǔ)但易出錯(cuò)）

車規(guī)級(jí)無(wú)鉛錫膏對(duì)存儲(chǔ)要求很嚴(yán)格，和普通錫膏不一樣，不能隨便放。必須存儲(chǔ)在2-10℃的恒溫冰箱里，保質(zhì)期6個(gè)月，開封前一定要回溫2-4 小時(shí)，讓錫膏溫度和車間環(huán)境溫度（23±2℃）一致，濕度控制在45-65%RH。這里要注意，很多廠家圖省事，回溫時(shí)間不夠就開封使用，導(dǎo)致錫膏內(nèi)部產(chǎn)生冷凝水，焊接時(shí)出現(xiàn)錫珠、炸錫，我們以前也踩過(guò)這個(gè)坑，后來(lái)嚴(yán)格執(zhí)行回溫時(shí)間，這個(gè)問(wèn)題基本杜絕了。

開封后，要充分?jǐn)嚢?-5分鐘，確保合金粉末和焊劑均勻混合，攪拌時(shí)速度不要太快，避免帶入空氣，不然會(huì)增加錫膏氧化風(fēng)險(xiǎn)。攪拌完成后，靜置10-15分鐘，釋放內(nèi)部氣泡，再進(jìn)行印刷，這一步不能省，不然印刷后會(huì)出現(xiàn)針孔、氣泡缺陷。開封后的錫膏，建議在 8小時(shí)內(nèi)用完，沒(méi)用完的要密封好，放回冰箱存儲(chǔ)，再次使用前還要重新攪拌、回溫，超過(guò)24小時(shí)沒(méi)用完的，直接報(bào)廢，不要節(jié)約，避免影響焊接質(zhì)量。

2. 印刷工藝（決定焊接基礎(chǔ)，細(xì)節(jié)為王）

印刷工藝是車規(guī)級(jí)無(wú)鉛錫膏焊接的關(guān)鍵，車載PCB板很多是精密元器件，焊盤間距小，對(duì)印刷精度要求高。鋼網(wǎng)厚度建議控制在0.12-0.15mm，鋼網(wǎng)開口要和焊盤匹配，開口尺寸一般是焊盤尺寸的80-90% ，太大容易導(dǎo)致焊膏過(guò)多，出現(xiàn)連錫，太小則焊膏不足，出現(xiàn)虛焊。我們車間針對(duì)車載PCB板，都是定制專用鋼網(wǎng)，很少用通用鋼網(wǎng)，這樣能大幅降低印刷缺陷。

印刷速度控制在80-120mm/s，印刷壓力0.15-0.25MPa，刮刀角度45-60°，這些參數(shù)不是固定的，要根據(jù) PCB板的復(fù)雜度、焊盤大小靈活調(diào)整。比如車載BMS的PCB板，焊盤密集，我們會(huì)把印刷速度調(diào)到 80-100mm/s，壓力調(diào)至0.2MPa左右，確保焊膏均勻覆蓋焊盤，沒(méi)有漏印、少印的情況。印刷后，要及時(shí)檢查焊膏印刷效果，用放大鏡查看，發(fā)現(xiàn)漏印、偏移、焊膏過(guò)多或過(guò)少，要及時(shí)清理鋼網(wǎng)、調(diào)整參數(shù)，避免流入下一道工序。

3. 回流焊工藝（核心中的核心，參數(shù)不能亂調(diào)）

回流焊工藝直接決定焊點(diǎn)質(zhì)量，車規(guī)級(jí)無(wú)鉛錫膏的回流焊曲線，必須嚴(yán)格匹配合金成分和焊劑特性，不能照搬普通錫膏的曲線參數(shù)，我們?cè)囘^(guò)很多次，照搬參數(shù)會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)不飽滿、虛焊、錫珠等一系列問(wèn)題。

具體參數(shù)參考：預(yù)熱區(qū)（120-150℃），升溫速率1-2℃/s，保溫時(shí)間60-90s，這個(gè)階段主要是揮發(fā)焊膏中的水分和溶劑，升溫太快會(huì)導(dǎo)致溶劑快速揮發(fā)，產(chǎn)生錫珠、炸錫；恒溫區(qū)（ 150-180℃），保溫時(shí)間90-120s，目的是讓焊膏充分浸潤(rùn)焊盤和元器件引腳，減少氧化，這個(gè)階段溫度不能太高，不然會(huì)導(dǎo)致焊劑提前失效；回流區(qū)（220-230℃ ），峰值溫度225±5℃，保溫時(shí)間15-30s，溫度太高會(huì)損傷元器件和PCB 板，太低則焊膏不能完全融化，出現(xiàn)虛焊；冷卻區(qū)，降溫速率2-4℃/s，快速冷卻能讓焊點(diǎn)結(jié)晶致密，提高焊點(diǎn)強(qiáng)度，避免出現(xiàn)焊點(diǎn)發(fā)脆的情況。

這里要強(qiáng)調(diào)，不同廠家的車規(guī)級(jí)無(wú)鉛錫膏，回流焊參數(shù)會(huì)有細(xì)微差異，一定要參考廠家提供的參數(shù)，再結(jié)合車間實(shí)際設(shè)備、PCB板情況調(diào)整，我們平時(shí)都是先做小批量試焊，確定最佳曲線后，再批量生產(chǎn)，這樣能最大程度保證焊接質(zhì)量。

三、車規(guī)級(jí)無(wú)鉛錫膏常見缺陷及解決方法（實(shí)操干貨）

1. 錫珠（最常見，車載電子中絕對(duì)不允許出現(xiàn)）

錫珠是車規(guī)級(jí)無(wú)鉛焊接中最常見的缺陷，也是最危險(xiǎn)的缺陷之一，車載電子中，錫珠直徑超過(guò)0.3mm，就可能導(dǎo)致元器件短路，影響行車安全。我們平時(shí)生產(chǎn)中，錫珠缺陷主要集中在精密元器件周圍，總結(jié)了幾個(gè)主要成因和解決方法，親測(cè)有效。

成因主要有4點(diǎn)：一是錫膏氧化度超標(biāo)，超過(guò)0.05%，合金粉末氧化后，焊接時(shí)不能充分融化，形成錫珠；二是回流焊預(yù)熱升溫太快，超過(guò)2℃/s ，焊膏中的溶劑快速揮發(fā)，沖擊焊膏，形成錫珠；三是印刷時(shí)焊膏過(guò)多，或者鋼網(wǎng)開口太大，回流焊時(shí)多余的焊膏溢出，形成錫珠；四是PCB板或元器件引腳有油污、氧化層，焊膏潤(rùn)濕性不足，不能均勻鋪展，形成錫珠。

解決方法很直接：首先，嚴(yán)格控制錫膏氧化度，定期檢測(cè)，開封后及時(shí)使用，避免長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中；其次，調(diào)整回流焊預(yù)熱升溫速率，控制在1-2℃/s，確保溶劑緩慢揮發(fā)；再次，優(yōu)化印刷參數(shù)，調(diào)整鋼網(wǎng)開口尺寸，減少焊膏用量，避免焊膏過(guò)多；最后，焊接前清理PCB板和元器件引腳，去除油污、氧化層，提高潤(rùn)濕性。我們車間按照這個(gè)方法操作后，錫珠缺陷率從原來(lái)的 8%下降到1%以下，效果很明顯。

2. 虛焊（隱蔽性強(qiáng)，后期失效風(fēng)險(xiǎn)高）

虛焊是車規(guī)級(jí)無(wú)鉛焊接中隱蔽性最強(qiáng)的缺陷，焊接后外觀看起來(lái)正常，但實(shí)際焊點(diǎn)接觸不良，車載電子長(zhǎng)期處于振動(dòng)環(huán)境中，很容易出現(xiàn)焊點(diǎn)脫落、元器件失效的情況，給整車安全帶來(lái)隱患。我們以前遇到過(guò)，批量生產(chǎn)的車載中控，因?yàn)樘摵竼?wèn)題，后期出現(xiàn)大量返修，損失很大，后來(lái)總結(jié)了一套解決方法，基本杜絕了虛焊問(wèn)題。

虛焊的主要成因：一是錫膏潤(rùn)濕性差，焊劑活性不足，不能充分浸潤(rùn)焊盤和引腳；二是回流焊峰值溫度不夠，或者保溫時(shí)間不足，錫膏沒(méi)有完全融化，焊點(diǎn)沒(méi)有形成良好的冶金結(jié)合；三是PCB板焊盤氧化、有油污，或者元器件引腳氧化；四是印刷時(shí)焊膏不足，焊盤沒(méi)有被焊膏完全覆蓋。

解決方法：選用焊劑活性高的車規(guī)級(jí)無(wú)鉛錫膏，確保潤(rùn)濕性達(dá)標(biāo)；調(diào)整回流焊參數(shù)，保證峰值溫度和保溫時(shí)間足夠，讓錫膏完全融化；焊接前對(duì)PCB板和元器件進(jìn)行清潔，去除氧化層和油污；優(yōu)化印刷參數(shù)，確保焊膏均勻覆蓋焊盤，沒(méi)有漏印、少印的情況。另外，焊接后要進(jìn)行X光檢測(cè)，及時(shí)發(fā)現(xiàn)隱蔽的虛焊缺陷，避免流入下一道工序。

3. 連錫（精密元器件易出現(xiàn)，影響絕緣性能）

連錫主要出現(xiàn)在車載PCB板的精密元器件之間，比如車載芯片、電阻電容，焊盤間距小，一旦出現(xiàn)連錫，會(huì)導(dǎo)致元器件短路，影響絕緣性能，甚至燒毀元器件。我們平時(shí)生產(chǎn)中，連錫缺陷主要和印刷工藝、回流焊工藝有關(guān)。

成因：一是鋼網(wǎng)開口太大，或者印刷壓力太大，導(dǎo)致焊膏過(guò)多，回流焊時(shí)多余的焊膏溢出，連接相鄰焊盤；二是回流焊升溫速率太快，焊膏坍塌，導(dǎo)致連錫；三是錫膏粘度太低，印刷后焊膏形狀不穩(wěn)定，出現(xiàn)塌邊，回流焊時(shí)形成連錫。

解決方法：定制專用鋼網(wǎng)，縮小鋼網(wǎng)開口尺寸，調(diào)整印刷壓力，減少焊膏用量；調(diào)整回流焊升溫速率，控制在1-2℃/s，避免焊膏坍塌；選用粘度合適的錫膏，控制在100-180Pa·s，確保印刷后焊膏形狀穩(wěn)定。另外，印刷后及時(shí)檢查，發(fā)現(xiàn)連錫隱患，及時(shí)清理，避免回流焊后無(wú)法修復(fù)。

除了以上三種常見缺陷，車規(guī)級(jí)無(wú)鉛錫膏焊接還可能出現(xiàn)立碑、焊點(diǎn)發(fā)脆等問(wèn)題，這些問(wèn)題大多和工藝參數(shù)、錫膏性能有關(guān)，只要嚴(yán)格控制錫膏質(zhì)量，優(yōu)化實(shí)操工藝，基本都能解決。我們多年的實(shí)操經(jīng)驗(yàn)總結(jié)下來(lái)，車規(guī)級(jí)無(wú)鉛錫膏焊接，沒(méi)有什么復(fù)雜的理論，關(guān)鍵在于細(xì)節(jié)，參數(shù)不能亂調(diào)，流程不能省，每一步都做到位，焊接質(zhì)量自然有保障。

總結(jié)一下，車規(guī)級(jí)無(wú)鉛錫膏的核心是“穩(wěn)定”和“ 可靠”，選型時(shí)優(yōu)先選適配車載場(chǎng)景的合金成分，實(shí)操時(shí)嚴(yán)格控制存儲(chǔ)、印刷、回流焊的每一個(gè)環(huán)節(jié)，重點(diǎn)關(guān)注氧化度、粘度、回流焊曲線這幾個(gè)關(guān)鍵要點(diǎn)，就能有效避免錫珠、虛焊、連錫等常見缺陷，提升焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率。車規(guī)級(jí)電子焊接，容不得半點(diǎn)馬虎，每一個(gè)焊點(diǎn)，都關(guān)系到整車行車安全，這也是我們多年來(lái)一直堅(jiān)守的原則。

作為十六年老牌錫膏研發(fā)生產(chǎn)廠家，我們佳金源深耕電子焊接領(lǐng)域多年，專注車規(guī)級(jí)無(wú)鉛錫膏的研發(fā)與生產(chǎn)，緊跟新能源汽車電子行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)，服務(wù)上千家電子制造企業(yè)，其中包括多家知名車企及車載電子配套廠商。我們生產(chǎn)的車規(guī)級(jí)無(wú)鉛錫膏，采用高純度合金粉末，氧化度≤0.05%，焊劑活性高，潤(rùn)濕性優(yōu)良，能有效避免錫珠、虛焊、連錫等常見缺陷，焊點(diǎn)光亮飽滿、牢固可靠，耐高溫、抗振動(dòng)，適配車載中控、 BMS、車載傳感器等各類車規(guī)級(jí)電子SMT/DIP焊接場(chǎng)景。我們的優(yōu)勢(shì)很明確：性價(jià)比高、生產(chǎn)速度快、支持免費(fèi)打樣、可小批量訂制，擁有專業(yè)的工藝團(tuán)隊(duì)，能為客戶提供一對(duì)一工藝指導(dǎo)和定制化解決方案。有車規(guī)級(jí)無(wú)鉛錫膏選型、采購(gòu)及工藝優(yōu)化需求的朋友，直接聯(lián)系我們，免費(fèi)獲取樣品和定制化方案，幫你解決焊接難題，助力企業(yè)提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品可靠性。